9月的济南风褪暑气、泉愈清澈，9月18日，集成电路封装材料第一次产业链合作沙龙在济南召开。

       本次活动由集成电路材料产业技术创新联盟主办、山东省圣泉电子材料有限公司承办，联合原材料企业、材料企业、封测企业和用户企业共同召开集成电路封装材料产业链合作沙龙，旨在推进本土封装材料产业技术发展，聚焦先进封装关键环节，破解产业链薄弱点，加速构建自主可控、稳定可靠的封装材料供应链体系，为全产业链高效贯通搭建交流合作平台。

       本次沙龙分为两个环节，在报告环节，部分封装材料与原材料企业、封测企业代表介绍了企业、产品和应用进展，以及企业在产业链面临挑战等问题；在分组讨论环节，参会代表围绕“产业链协同补链”、“国产材料验证与应用”、“专家资源整合”、“人才培训体系建设”、“后续沙龙平台运营”五大方向展开深入研讨，最终达成多项共识并明确后续工作计划。

       本次沙龙学术与产业氛围浓厚，上下游企业代表踊跃发言、深入交流，坦诚技术分享和需求对接。随着“百脉泉沙龙” 常态化、专家小组与培训体系落地，产业链将进一步凝聚合力，推动我国封装材料产业高质量发展。 

       活动期间，参会代表参观考察了济南圣泉集团股份有限公司，集团总裁唐地源、山东圣泉电子材料有限公司总经理唐爱云陪同。