结晶型环氧树脂
圣泉®结晶型环氧树脂在熔点温度以上显示高流动性、低粘度,可在半导体封装材料中实行高填料填充,实现低线膨胀系数、低吸水率的目的。其固化物具有优良的耐热性、耐水性和电气性能。
0531-83510627

产品概述

圣泉®结晶型环氧树脂在熔点温度以上显示高流动性、低粘度,可在半导体封装材料中实行高填料填充,实现低线膨胀系数、低吸水率的目的。其固化物具有优良的耐热性、耐水性和电气性能。

产品特点

  • 在熔点温度以上显示高流动性、低粘度,可在半导体封装材料中实行高填料填充,实现低线膨胀系数、低吸水率的目的。

  • 固化物具有优良的耐热性、耐水性和电气性能。

应用领域

适用于高填充、塑封料等成型材料以及粉末涂料等领域。
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